您好,歡迎訪問(wèn)廊坊特恩普電子科技有限公司官網(wǎng)
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產(chǎn)品分類
Product classification廊坊特恩普電子科技有限公司
聯(lián)系人:李先生
手機(jī):18923755888
Q Q:234513565
郵箱:234513565@qq.com
地址:河北省固安縣北區(qū)北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)園2號(hào)樓南側(cè)一層
特恩普SMT貼片廠規(guī)劃:全新廠房配備全車間*空調(diào)、風(fēng)淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)等;配備全新進(jìn)口富士XPF、NXT3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、十溫區(qū)回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測(cè)試儀
現(xiàn)有30條SMT貼片生產(chǎn)線,配備全新進(jìn)口富士XPF、NXT3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、十溫區(qū)回流爐、AOI、SPI等高端設(shè)備,貼片產(chǎn)能3150萬(wàn)焊點(diǎn)/天,尤其擅長(zhǎng)高精密、復(fù)雜度高的單板,有生產(chǎn)40000 焊點(diǎn)的超復(fù)雜單板實(shí)際業(yè)績(jī)。
SMT產(chǎn)能 | 3150萬(wàn)焊點(diǎn)/天 |
SMT產(chǎn)線 | 30條 |
拋料率 | 阻容率0.3% |
IC類無(wú)拋料 | |
單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板 |
貼裝元件規(guī)格 | 可貼小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
小器件精確度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
貼裝元件規(guī)格 | 可貼小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
小器件精確度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
* 產(chǎn)線配置了高端設(shè)備,高精度高良率加工。 * 在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。
①打膠紙板:測(cè)試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi),有效的確保SMT的品質(zhì)
②智能首件檢測(cè)儀:檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應(yīng)用在首件的檢測(cè);相比人工檢測(cè),準(zhǔn)確性更高、速度提升50%
③SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀:檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題
④AOI:檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問(wèn)題:短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件
⑤Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測(cè)
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